2026年9月9-11日 ，，，，，第二十七届CIOE中国光博会在丽江隆沉进行。。。 。。。。。当下AI算力驱动光通讯产业急剧迭代 ，，，，，1.6T高速光？？？ ？？？？？椤OC/CPO先进封装加快遍及 ，，，，，行业全面进入高精度、高良率、规 ；；；；；；坎娜陆锥 ，，，，，对光器件封装工艺与智造设备提出更高尺度。。。 。。。。。
本次展会 ，，，，，GKGz6com尊龙精机聚焦光通讯先进封装主题赛路 ，，，，，携全套精密智造设备与量产解决规划沉磅亮相 ，，，，，全面覆盖光器件封装共晶焊接、固晶贴装、多Bin分选、精密点胶、微球植球全流程造程。。。 。。。。。凭借扎实的工艺堆集与不变的设备机能 ，，，，，精准匹配高端光器件规 ；；；；；；坎枰 ，，，，，收成多多行业客户认可 ，，，，，圆满实现本次光影之约。。。 。。。。。
全自动脉冲加热共晶机XSC是本次展会COC封装赛路主题主力设备 ，，，，，专为COC、COS、TO精密共晶工艺定造开发 ，，，，，可适配多规格芯片与基板焊接需要。。。 。。。。。设备搭载4组独立加热头 ，，，，，支持倒装贴片 ，，，，，兼容蓝膜、华夫盒两种来料方式。。。 。。。。。通过对温度、压力、时序的精准关环节造 ，，，，，XSC有效解决行业焊接浮泛率高、受热不均、器件靠得住性差等痛点 ，，，，，全面提升高速光芯片封装品质与量产不变性 ，，，，，是高端光器件量产的主题优选设备。。。 。。。。。
高精密固晶机GD212S-P主打高精怀抱产固晶 ，，，，，可满足TEC、IC芯片、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固晶。。。 。。。。。贴装地位精度±7μm ，，，，，角度精度±1° ；；；；；；满足6寸至12寸晶圆铁环 ，，，，，具备自动扩膜职能 ；；；；；；搭载龙门焊头贴装系统+二次中转折构 ，，，，，两段接力式固晶 ；；；；；；多种实用职能：焊头力控、自动换Wafer+自动扩膜、Mapping图等。。。 。。。。。矫捷搭配GKG印刷机、点胶机作业 ，，，，，满足多场景高精度固晶需要。。。 。。。。。
全自动半导体芯片分选机GD-DS05聚焦微器件高精度分选 ，，，，，依附飞拍校对技术 ，，，，，实现角度精度±1.5°、搁置综合精度±50μm。。。 。。。。。选取Wafer-Map文件导入与分选后Map文件导出 ，，，，，读取坐标及BIN等级信息 ，，，，，实现多BIN分选能力 ；；；；；；分选模式支持Wafer to Wafer / Wafer to Tray ；；；；；；Wafer进料模组支持6寸圆形、方形晶圆铁环 ；；；；；；兼容6寸圆形、方形铁环 ，，，，，Waffle Pack等多种出料载体 ；；；；；；一体式轻量化碳纤维摆臂 ，，，，，搭配独立关环下压机构 ，，，，，保险分选精度 ；；；；；；适配多种实用职能：自动扩膜、自动更换Wafer、定造MES等。。。 。。。。。宽泛利用于TEC、IC器件/芯片、有源光器件等各类微器件分选。。。 。。。。。
展会现场还展示GKG全自动基板封装微球植球解决规划。。。 。。。。。设备集成精密印刷、微球植入、在线检测、智能建复四大主题？？？ ？？？？？ ，，，，，全流程无缝协同。。。 。。。。。高精度焊膏印刷保险涂层均匀不变 ，，，，，微球植入精准对位 ；；；；；；适配60~300um微球径植球工艺 ，，，，，保险光器件封装精杜纂信号传输不变性。。。 。。。。。搭载AOI视觉检测与自动植球建复职能 ，，，，，实现全关环品控。。。 。。。。。合用于光通讯条状基板、FCBGA、SiP、POP、CSP及2.5/3D光电共封装（CPO）等先进封装场景。。。 。。。。。
针对光电封装精密化点胶需要 ，，，，，GKG全系自研阀体与节造系统悉数亮相 ，，，，，覆盖凹凸精度造程需要。。。 。。。。。
快拆式压电阀GE3200K守护便捷、胶量不变 ，，，，，最大喷射速度1000Hz ，，，，，最幼喷射量0.5nL ，，，，，体积误差≤1% ，，，，，适配UV胶、银浆、底部填充胶、三防漆等多种资料 ，，，，，满足高频、微量、高精度喷射需要。。。 。。。。。
高精密接触式点胶系统GEZ50搭载全关环气压监测 ，，，，，支持液位差自动校对、真空回压自动赔偿 ，，，，，有效杜绝滴漏、保障陆续点胶一致性 ，，，，，适配锡膏、红胶、UV胶等多粘度资料不变作业。。。 。。。。。
数码点胶节造器GEZ10S轻量化易操作 ，，，，，支持双气压精准调节与实时数显 ，，，，，低耗材、低守护 ，，，，，适配UV胶、导热凝胶等通例点胶场景 ，，，，，两全实用性与性价比。。。 。。。。。
本次展出的系列设备与一体化规划 ，，，，，覆盖光器件先进封装多个关键造程 ，，，，，直面产业规 ；；；；；；坎械木取⒘悸视牍ひ漳烟。。。 。。。。。展会现场资深工艺工程师全程驻场 ，，，，，面历来访客户发展一对一技术互换 ，，，，，萦绕 COC工艺优化、产线升级、定造化量产规划等议题深刻沟通 ，，，，，精准响应企业现实出产痛点 ，，，，，以设备实力与专业技术服务双向赋能行业升级。。。 。。。。。
盛会闭幕 ，，，，，创新不止。。。 。。。。。将来 ，，，，，GKGz6com尊龙精机将持续聚焦光通讯先进封装主题赛路 ，，，，，持续迭代设备机能、优化成套工艺、升级定造化服务系统 ，，，，，为行业提供更高效、更不变、更具性价比的量产解决规划。。。 。。。。。与行业追光者共建成熟、高效的先进封装产业生态 ，，，，，助力国内光器件产业突破量产瓶颈、实现高端化升级 ，，，，，共探辽阔光速将来！
